Problem z mikrofonem w iPhone 7 (Audio IC problem)

Czy zastanawialiście się kiedyś jakie  usterki w urządzeniach iPhone przynoszą największe dochody wszystkim serwisantom GSM na świecie? Jedną z nich jest niewątpliwie problem z mikrofonem w iPhone’ach 7 /7 Plus, nazywane w branży GSM jako Audio IC problem. To właśnie pod tym hasłem znajdziecie w sieci mnóstwo zapytań jaka jest przyczyna powstawania usterki.

 Czy kiedykolwiek spotkałeś się z sytuacją, gdy w Twoim iPhone 7 występowały problemy z audio, a po wymianie dolnej taśmy głośnika wraz
z mikrofonem problem nie został naprawiony? Prawdopodobnie Twoje urządzenie  tak jak tysiące urządzeń na całym świecie cierpi na wspomniany wcześniej Audio IC problem. Jest to usterka, która znajduje się na płycie głównej iPhone’a. Naprawa będzie polegać na poprawieniu kilku połączeń pomiędzy układem scalonym zwanym U3101 (kodek audio) a płytą główną.

Najczęstsze objawy problemu z mikrofonem w iPhone 7

Poniżej znajduje się lista charakterystycznych usterek, które mogą pojawić się wraz z opisywanym problemem. Najczęściej zaliczamy do nich:

 Usterki mogą pojawić się pojedynczo, lub istnieje możliwość pojawienia się kilku z nich jednocześnie. Zależne jest to od stopnia uszkodzenia ścieżek na płycie głównej.

Audio IC problem
Fot.01
. *podczas połączenia ikonka trybu głośnomówiącego jest wyświetlana na szaro (oznaka braku dostępu)

Co powoduje problem z mikrofonem?

Usterka występuje na skutek znanych już wcześniej np. z iPhone 6 Plus problemówz rozłączaniem się chipów na skutek wygięć płyt głównych. Problem z dotykiem w iPhone 6 Plus występował głównie, gdy pad M1 (LCM_TO_AP_HIFA_BSYNC) tracił styczność na poziomie chip – płyta główna. Poniżej na zdjęciu znajduje się wspomniany wadliwy pad M1, który związany jest  z obwodem synchronizacji ekranu LCD z procesorem CPU. Rozłączenie chipa U2402 z płytą główną w punkcie M1 powodował usterkę, która objawiała się brakiem dotyku [patrz Fot.02].

Fot.02
iPhone 6 Plus – Touch IC problem na skutek przerwania połączenia w punkcie M1 chip – płyta główna

Obudowa urządzenia podczas noszenia np. w tylnej kieszeni jeansów ulega naturalnym wygięciom. Ze względu na to, iż płyta główna jest przykręcona na sztywno do obudowy również narażona jest na odkształcenia. Wielu techników zajmujących się naprawą iPhone zbadało już szczegółowo przyczynę występowania usterki.

Poniżej na zdjęciu widzimy obszar najbardziej narażony na deformację płyty głównej w iPhone 7 [Patrz Fot.03].

Audio IC problem
Fot.03
*obszar najbardziej narażony na deformację płyty głównej w iPhone 7

Również przy usterce Audio IC w iPhone 7 powszechnie uważa się, iż przyczyną są wygięcia telefonu w najsłabszym jego punkcie (zaznaczonym powyżej na fotografii). Po drugiej stronie znajduje się miejsce na tackę SIM, która podczas wysuwania/wsuwania może również przyczyniać się do powodowania niechcianych naprężeń wokół wspomnianego słabego punktu. Gdy płyta główna zgina się, dochodzi do przerwania połączeń między ścieżką a kodekiem audio. Najczęściej usterkę powoduje przerwane połączenie między padem C12 kodeka audio (U3101) a płytą główną (linia I2S_AP_TO_CODEC_MCLK). Jest to linia kluczowa do prawidłowego funkcjonowania Audio w iPhone 7. Jest to magistrala, w której dźwięk przesyłany jest w formie cyfrowej (Inter- IC sound). Pad C12 jest linią zegarową MCLK (main clock). Inne pady takie jak: F12, H12 i J12 czasami również ulegają uszkodzeniu, natomiast pad C12 jest najbardziej znaczący).

Naprawa usterki związanej
z brakiem mikrofonu

Naprawa będzie polegać na wylutowaniu chipa U3101 i poprawieniu kilku wadliwych ścieżek. Aby naprawa przebiegła pomyślnie, należy w miejscach zaznaczonych na poniższym zdjęciu [fot.04] przylutować przewód połączeniowy (z ang. jumper wire) pomiędzy padami C12, F12, H12, J12 a rezystorami R1103, R3103, R3104 oraz kondensatorem C3220. Kodek audio (układ U3101) w większości przypadków nie jest podatny na uszkodzenia wewnętrzne. Po pomyślnym przekulkowaniu (reballingu) układu i jego powtórnym przylutowaniu do płyty głównej wszystko wraca do normy.

Fot.04
*zalecane miejsca przylutowania przewodu połączeniowego (jumper wire)

4 comments add your comment

  1. Super:) świetna inicjatywa! Życzę powodzenia i pozdrawiam

    • Dziękuję za komentarz 🙂

      Cieszę się, że do nas dołączyłeś!

      Pozdrowienia

  2. Witam,

    Fajnie wszystko opisujesz, przyjemnie mi się Ciebie czyta. Powiem szczerze że nie dawno znalazłem twój blog który jest przyjemny i intuicyjny. Ja akurat zabawę z serwisem będę zaczynać gdyż zawsze “lubiałem “grzebać ” w elektronice i sprawia mi to przyjemność. Jedyna bareria w sumie to jest tak na prawdę nie wiem jakiego sprzętu używać kupiłem już mikroskop itp ale patrząc ile sprzętu potrzeba to jednak kilka $$$ trzeba wydać od laminatora do vacum itp. Dodatkowo teraz dowiedziałem się że moja lutownica jest do du.. i muszę kupić z wersją T12 gdyż o wiele szybciej się nagrzewa a teraz nie tak dawno weszła następna wersja T26 lub T27 która firma JBC pokazała i ludzie bardzo mocno chwalą ją. Niestety nie stać mnie chwilowo na taki sprzęt zastanawiałem się nad JABE T1200 lub QUICK 1200 ale w przystępnej cenie jest KSG ale dziwie się że on jest aż 3x tańszy prawie niż te co wymieniłem poprzednio 🙂

    • Dziękuję za miłe słowo. Pozdrawiam serdecznie!

Leave a Comment